瓷金科技申请封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法专利，能够有效改善第一功能件脱落问题

国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司;瓷金科技（登封）有限公司;瓷金科技（郑州）有限公司申请一项名为“封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法”的专利，公开号CN121843573A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法，封装体包括封装底座、连接胶、第一功能件、固定胶以及盖子，封装底座包括支撑底板，连接胶位于支撑底板的一侧，第一功能件通过连接胶与支撑底板导电连接，固定胶位于第一功能件远离支撑底板的一侧，盖子至少位于包围结构以及固定胶的远离支撑底板的一侧。在封装体的厚度方向上，盖子与固定胶的远离支撑底板的顶部之间的间距小于等于预设安全间距。本申请能够有效改善第一功能件脱落问题。

天眼查资料显示，瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可22个。

瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可2个。

瓷金科技（郑州）有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5467.1963万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（郑州）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯