杭州富芯取得晶圆干燥装置专利，加速水分的蒸发，提高干燥效率

国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“晶圆干燥装置”的专利，授权公告号CN 223580467 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆干燥装置，设置喷头、底部盖板于干燥罩中，通过控制喷头的旋转角度，使得喷头朝向晶圆的圆心，最大限度地保证晶圆表面的液体被吹走。当晶圆脱离水面后底部盖板关闭，通过设置加热组件于加热罩中，实现对气体的加热热的气体对晶圆表面进行喷吹，可以加速水分的蒸发，提高干燥效率；同时通过设置探测件，并设置控制件连接加热组件，可实现对温度和湿度的控制；另外通过设置底部滚轮于支撑件底部，以实现晶圆的支撑以及旋转干燥，保证了晶圆的干燥均匀性，防止边缘因水渍残留被氧化，提高了晶圆的清洗干燥效果。

天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可27个。

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来源：市场资讯